Anlage zum Schweißen mit dem Mikroelektronenstrahl für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. FOCUS Mikroelektronenstrahlschweißgeräte (MEBW-60) sind ausgelegt für höchste Präzision beim Fügen und für Oberflächenmodifikationen bis in den μm-Bereich - ein ideales Werkzeug für die Sensortechnologie, die Luft- und Raumfahrtindustrie und das Mikrobohren. Die MEBW-60 Maschinen haben eine Leistung von bis zu 2 Kilowatt (60 kV) und einen Strahlfokus von kleiner 50 Mikrometern. Die Strahlnavigation wird mit einem 25 μm Rasterelektronenmikroskopie-Modus realisiert. Der Strahlstrom kann in Schritten von 15 μA gesteuert werden, um eine ultimative Leistungsregelung für anspruchsvolle Verbindungsprozesse zu gewährleisten.
Herkunftsland:Deutschland
Prozesskammer:8 Liter
Werkstückmanipulator:Dreh- Schiebemanipulator
A standalone monostation machine
A compact industrial concept for maximum performance taking up minimum floor space
With its dual spindle concept enabling concurrent tool change operations, its high dynamic acceleration, its powered spindles capable of a rotation speed of up to 60.000 min1, its high number of tools, the s100 is a modern production tool pushing back the boundaries of highprecision machining.
The s100 range makes it possible to produce highly complex parts. Ideal for 3 axis machining of watch movement parts, it has also proven itself unbeatable in a whole host of fields, such as mobile telephony, electronics or nanotechnologies.
Features
Unique dual spindle concept
Highly dynamic acceleration, up to 3g
Axis Stroke:mm 80 (X-Y-Z)
Travel Speed:m/min 50
Acceleration:m/s2 29,43 / 3g
Number of Spindles:2 vertical (2 in total)
S1/S6 motor power / torque:kW (0,7 Nm / 0,9 Nm) 2
Max. Speed:U/min 60000
Tool holder taper:HSK-E25
Numerical Control:Bosch Rexroth MTX Performance / 15" screen
Number of tools:18 per spindle (36 embedded on the machine)
Chip to chip time:sec <0,5
Max. tool Ø:mm 50
Max. tool length:mm 100
Autmation:Workpiece loading and machined part unloading
Spindle elongation measurement:Sensor on spindle shaft, with real-time compensation
Tool breakage detection:Mechanical
Workpiece measurements:Mechanical probing
Mobility kit:Casters
Centre (without automation):kg 2600
Incircuittest-Systeme zur Prüfung von Baugruppen und Leiterplatten. Modulare Plattform, einfacher Ausbau vom
MDA zum ICT und Funktionstest. Hohe Prüfgeschwindigkeit, hohe Prüfabdeckung.
„Vom MDA bis zum High-End-ICT“ – Die passende Lösung für alle Anforderungen“
Incircuittest-Systeme zur Prüfung von Baugruppen und Leiterplatten. Modulare Plattform, einfacher Ausbau vom MDA zum ICT und Funktionstest. Hohe Prüfgeschwindigkeit, hohe Prüfabdeckung. Programmgenerierung aus CAD-Daten möglich. Auto-Debug für alle passiven Bauteile (R/L/C Bauteile,
Kurzschluss/Unterbrechung, Clampingdioden und TestJet). Automatische Guardingfunktionen.
Die TRI Testsysteme können, in Abhängigkeit von Testpunktanzahl, Prüfling und Durchsatz, mit allen
Adaptersystemen kombiniert werden. Es gibt zahlreiche Lösungsbeispiele mit manuellen, pneumatischen, Vakuum-oder InLine- Adaptern.